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PCB激光切割機設備規格書

PCB綠光激光切割設備產品介紹，產品工藝參數介紹，產品配置介紹，以及產品圖、樣品圖。

新型太陽能能源——鈣鈦礦太陽能電池

主要體現在三個方面，一是刻蝕劃線、二是鈣鈦礦電池燒結、三是鈣鈦礦電池封裝。刻蝕劃線：主要是應對導電層、鈣鈦礦層、電極層刻蝕、劃線以及清邊處理；

光伏鈣鈦礦電池行業如何選擇激光刻蝕、劃線機

目前鈣鈦礦電池的最大問題是穩定性問題，需要從材料、理論研究等方向持續努力，我們知道總有一天鈣鈦礦電池的大規模商用能夠實現，但我希望來的這一天越早越好！

ITO鍍膜玻璃、薄膜激光刻蝕工藝優缺點對比

ITO鍍膜玻璃或薄膜的材料線路成型加工主要有黃光曝光、化學蝕刻、等離子蝕刻以及激光刻蝕設備。

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公司簡介

元祿光電是一家光電技術及應用研究開發的高科技激光設備制造商，致力于激光微細加工技術及設備的研發和制造。我們專注于激光設備研發與制造領域，在工藝制造商我們積累了豐富經驗，我們用專業的知識，高性能的設備，優質的服務回報客戶。

服務承諾

服務是對顧客的保證，是對員工的激勵，是企業擴大市場占有率，促進利潤持續增長的重要途徑。

人才培養理念

元祿光電以員工與企業一起成長為使命，努力實現“和諧共贏，共同發展”的最終目標。

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新聞資訊

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公司(si)新(xin)聞(wen)行(xing)業新聞激光應用激光百科視頻中心

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2021-11

新型太陽能能源——鈣鈦礦太陽能電池

主(zhu)要體現在三個方面，一是(shi)刻蝕劃線、二是(shi)鈣鈦礦(kuang)電(dian)池燒結、三是(shi)鈣鈦礦(kuang)電(dian)池封裝。刻蝕劃線：主(zhu)要是(shi)應對導電(dian)層(ceng)、鈣鈦礦(kuang)層(ceng)、電(dian)極層(ceng)刻蝕、劃線以及清邊處理；

02

2021-06

激光退火技術在鈣鈦礦電池、半導體領域應用介紹

在(zai)微(wei)(wei)(wei)納(na)光(guang)學和微(wei)(wei)(wei)納(na)制(zhi)造領(ling)域(yu)，激光(guang)退(tui)(tui)火(huo)可(ke)以實現對樣品微(wei)(wei)(wei)小(xiao)區域(yu)的(de)(de)精(jing)準退(tui)(tui)火(huo)，對熱量進行精(jing)確的(de)(de)控制(zhi)，從而實現更加精(jing)細的(de)(de)結(jie)構的(de)(de)制(zhi)備。在(zai)鈣鈦礦電(dian)池、學屬微(wei)(wei)(wei)納(na)結(jie)構、氧(yang)化鈦納(na)米材(cai)料、二維材(cai)料等等眾多(duo)需要微(wei)(wei)(wei)納(na)加工的(de)(de)方(fang)向，都是激光(guang)退(tui)(tui)火(huo)的(de)(de)重(zhong)要應用領(ling)域(yu)。

28

2020-10

飛秒激光液相沖擊碎裂微納加工硅材料及其生物應用

一種新(xin)(xin)型飛(fei)(fei)秒激(ji)光(guang)微(wei)納(na)(na)加工(gong)工(gong)藝(yi)，將傳統的飛(fei)(fei)秒激(ji)光(guang)液(ye)(ye)相加工(gong)，飛(fei)(fei)秒激(ji)光(guang)液(ye)(ye)相沖擊和碎(sui)裂工(gong)藝(yi)相結(jie)(jie)合，首次實(shi)現(xian)(xian)了(le)(le)飛(fei)(fei)秒激(ji)光(guang)液(ye)(ye)相沖擊碎(sui)裂微(wei)納(na)(na)加工(gong)易碎(sui)硅材(cai)(cai)料(liao)，制(zhi)備(bei)了(le)(le)現(xian)(xian)有工(gong)藝(yi)無法實(shi)現(xian)(xian)的多種三維 en échelon碎(sui)裂微(wei)納(na)(na)結(jie)(jie)構(gou)，并(bing)擴展了(le)(le)該新(xin)(xin)工(gong)藝(yi)在多孔材(cai)(cai)料(liao)結(jie)(jie)構(gou)制(zhi)備(bei)和干細胞(bao)形貌(mao)調控方面的應用

02

2020-06

柔性顯示玻璃基板制造的激光剝離制程LLO

近來在(zai)玻(bo)璃基板上制造組(zu)件, 如柔(rou)性顯示(shi)設備和超薄(bo)芯片, 在(zai)基板的背(bei)面通(tong)過雷射照射之激光剝(bo)離制程Laser Lift-Off process (LLO)引起業界關注。

29

2020-05

非晶硅太陽能電池工藝流程（含激光刻蝕劃線）及應用

非(fei)晶硅薄膜太(tai)陽電池的生(sheng)(sheng)產(chan)線主要包(bao)(bao)括如(ru)下設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)：導(dao)電玻(bo)璃磨邊設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，導(dao)電玻(bo)璃清洗設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，大型非(fei)晶硅薄膜PECVD生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(包(bao)(bao)括輔助設(she)(she)備(bei)(bei)(bei))，紅外激(ji)光、綠(lv)激(ji)光刻蝕(shi)刻線設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，大型磁控濺(jian)射(she)生(sheng)(sheng)產(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，組件(jian)測試設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)。

26

2020-05

激光加工技術在工業領域中的應用

激(ji)光清(qing)洗：一種新(xin)型激(ji)光表(biao)(biao)面(mian)(mian)處理技術。它是(shi)利(li)用高能激(ji)光束(shu)照射工件表(biao)(biao)面(mian)(mian)，使表(biao)(biao)面(mian)(mian)的污物(wu)、銹斑、或涂層發(fa)生瞬間蒸發(fa)或剝離，高速有效地清(qing)除對象表(biao)(biao)面(mian)(mian)附著物(wu)或表(biao)(biao)面(mian)(mian)涂層，從而達到(dao)清(qing)潔材料表(biao)(biao)面(mian)(mian)的工藝過程。

27

2020-04

紫外激光刻蝕TCO材料應用介紹

隨(sui)著對小型電子產品和微電子元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)需求的(de)日益增長，紫外激光是(shi)加(jia)工微電子元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)中被普(pu)遍使用的(de)塑料和金屬等材料的(de)理想工具。固態(tai)激光器(qi)最新技(ji)術(shu)推(tui)動了(le)新一代(dai)結(jie)構緊湊、全固態(tai)紫外激光器(qi)的(de)發展，從而使之成為這個領(ling)域(yu)中更經濟有(you)效的(de)加(jia)工手段。

27

2020-04

超短脈沖激光微納加工技術介紹

超短(duan)脈沖激光微納加工在(zai)節(jie)能(neng)環保(bao)、新(xin)興新(xin)興產業、生物(wu)產業、新(xin)能(neng)源(yuan)、新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車、高端(duan)裝備制造(zao)業都能(neng)發揮用武(wu)之地(di)而且是某(mou)些(xie)環節(jie)的必須技術。