該(gai)系(xi)統配備超快激(ji)光，可(ke)實現高分子(zi)材(cai)料表面可(ke)定制化深度、可(ke)選擇材(cai)料種類的剝離(li)、刻蝕、切割等功(gong)能(neng)。
超快飛(fei)秒激光切割(ge)機適用于(yu)超薄金(jin)屬銅箔(bo)、鋁箔(bo)、不銹鋼箔(bo)、鎳合金(jin)箔(bo)等材料微(wei)細(xi)精密加工(gong)，切割(ge)無(wu)(wu)變形、無(wu)(wu)黑邊、無(wu)(wu)毛刺(ci)、精度高；可針對(dui)柔性PI、PET等材料切(qie)割、刻蝕。可針對柔(rou)性PET、PI材料或玻(bo)璃、硅片基材上的鍍層刻蝕(shi)(shi)、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對(dui)玻(bo)璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕(shi)(shi)等處(chu)理，最小線寬(kuan)小于10微米。
產(chan)品(pin)特點(dian)
1.采(cai)用皮秒(miao)或者飛秒(miao)激光(guang)器，超短脈沖加工幾(ji)乎無(wu)熱傳導(dao)，適用于任意有機(ji)&無機材料的高速切割與鉆(zhan)孔,最小3μm的崩邊和(he)熱(re)影響(xiang)區。
2.CCD視覺預(yu)掃描&自動抓靶(ba)定位、最大加工范(fan)圍500×400mm 、XY平(ping)臺拼(pin)接精度(du)≤±3μm。
3.光束質量優異、長期工作(zuo)穩定(ding)性好，可(ke)忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量，更高的加工(gong)精度(du)，可對幾乎任(ren)何固體材料實現(xian)精細(xi)加工(gong)
5.極好(hao)的加工柔韌性，可(ke)進行任意形狀細微切割
6. 自主(zhu)開(kai)發的軟件控制系(xi)統，可按客戶要求(qiu)進行(xing)各項功能的定制與升(sheng)級
應用材料及(ji)領域
材料：玻璃、陶(tao)瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不(bu)銹鋼(gang)以及各種(zhong)合(he)金材料和薄膜(mo)材料、高分子材料、復(fu)合(he)材料等。
應用領域(yu)：高校研究領域(yu)、半導體電子、航(hang)空航(hang)天、汽車、生物醫療等。
技(ji)術參數
項(xiang)目(mu) | 參數 |
激光器類(lei)型 | 波長(chang)：1064/532/355nm飛秒、皮(pi)秒可選 |
可加(jia)工(gong)材料 | 銀(yin)漿、ITO、Cu、玻璃、藍寶石、陶瓷、超薄金屬片(pian)、 高分(fen)子復合(he)材(cai)料(liao)、 硅片 |
設備有效加工范圍 | 500*400mm（可定制選擇） |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm（可定制(zhi)） |
聚焦(jiao)光(guang)斑 | 5μm（視材料而定） |
最(zui)小切(qie)線寬度 | ＜10μm（視材料而定(ding)） |
加工產品厚度 | ≤1.5mm |
振鏡掃(sao)描速度 | ≤3000mm/s |
平臺移動速度 | 500mm/s |
工作臺定位精度(du) | ±2μm |
工作臺重復精度(du) | ±1μm |
可處理文件格式 | 標準Gerber文件(jian)，DXF文(wen)件(jian)，PLT文件等 |
