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PCB激光切(qie)割機(ji)可(ke)對(dui)各類型帶(dai)V-CUT、郵票孔PCB電路板切(qie)割成(cheng)型和開窗、開蓋，對(dui)已封(feng)裝電路板的(de)分板、普通光板的(de)分板等。適用于(yu)軟硬結合(he)板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模(mo)組、覆蓋膜、復合(he)材(cai)料、銅基板等材(cai)料PCB電路板激光切(qie)割、分板
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135-4505-0045郵 箱：wf@hyhwjx.cn
傳(chuan) 真：027-63496399
可根(gen)據需求采用紫外、綠光對(dui)PCB切割、分板(ban)，可對各類型(xing)帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精(jing)密切割成型(xing)和開窗、開蓋(gai)，已封裝電路板的分板、普通(tong)光板的分板等。
設備(bei)支持自動(dong)上下料(liao)(liao)(liao)切割，可(ke)一(yi)次性實現整版材料(liao)(liao)(liao)上料(liao)(liao)(liao)、下料(liao)(liao)(liao)，也(ye)可(ke)加(jia)工單片收料(liao)(liao)(liao)動(dong)作。
機(ji)型特點(dian)
1.采(cai)用(yong)高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔(jie)、無粉塵，避(bi)免廢(fei)料導致導電(dian)(dian)引起的電(dian)(dian)路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板(ban)直(zhi)接分板(ban)；分板(ban)無(wu)接觸，無(wu)應力；
4.高(gao)精密兩軸工作平臺，精度(du)高(gao)，速(su)度(du)快；
5.可選用(yong)CCD自(zi)動(dong)(dong)定(ding)位(wei)，自(zi)動(dong)(dong)校正；
6.加工(gong)過程電(dian)腦軟(ruan)件(jian)自動控制，軟(ruan)件(jian)界面(mian)實時反饋，實時了解加工(gong)狀態。
適用行(xing)業
適用(yong)于(yu)各類型(xing)PCB基板(ban)切割，如(ru)陶瓷(ci)基板(ban)、軟硬(ying)結合板(ban)、FR4、PCB、FPC、指紋識(shi)別模(mo)組、覆蓋膜、復合(he)材(cai)料、銅基板、鋁基板等。
技術參數
UV激光器 | 綠光激光器(qi) | |
激光波長(chang) | 355nm | 532nm |
額定功(gong)率(lv) | 10-20W | 35/40/60W |
直線電機工作臺定(ding)位精度 | ±2μm | |
直線電機工作臺重復(fu)精度 | ±1μm | |
加工范圍(wei) | 400mmX300mm（可根據客戶要求(qiu)定制） | |
CCD自動定(ding)位(wei)精度 | ±3μm | |
單(dan)次工作(zuo)幅面(mian) | 40х40mm | 110x110mm |
振鏡(jing)重復(fu)精度 | ±1μm | |
切割(ge)尺寸精度 | ＜30μm | |
切(qie)割位(wei)置精(jing)度(du) | ＜50μm | |
可(ke)處理文件格式 | 標準Gerber文(wen)件(jian)，DXF文(wen)件(jian)，PLT文(wen)件(jian)等 | |
1.1mm PCB激光(guang)切(qie)割完全(quan)無黑(hei)邊
1.2mm PCB激(ji)光切割完全無(wu)黑邊
1.2mm PCB激光切割完全無黑邊
1.6mm PCB激(ji)光切割
1.5mm覆銅PCB激光切割
1.6mm連接板激(ji)光切割
1.6mm FR4激光切割
0.2mm覆銅PCB激光(guang)切(qie)割
V-CUT PCB激光(guang)切(qie)割
銅芯片激光切割
帶有(you)元(yuan)器件PCB激光(guang)切割
PCB激光切割
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