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微精密(mi)激(ji)光刻蝕(shi)設備微精密激光切割、打孔精密(mi)激光打標/追溯設備行(xing)業標(biao)準激(ji)光加工設備

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紫外激光切割機

UV紫外激光切割設備

UV紫(zi)外激光切割(ge)機(ji)采用高(gao)性能紫(zi)外激光器(qi)，冷光源(yuan), 激光切割(ge)熱(re)影響區特別小至10μm，高(gao)速掃描振鏡(jing)，精(jing)度高(gao)，壽命(ming)長。適用于(yu)PCB切割(ge)，FPC切割(ge)，覆蓋膜(mo)切割(ge)，硅(gui)片切割(ge)，玻璃切割(ge)/劃(hua)線/毛化， PET膜(mo)切割(ge)，PI膜(mo)切割(ge)，銅箔(bo)等超薄金屬切割(ge)，碳纖維(wei)，石墨烯，高(gao)分子材料，復(fu)合材料切割(ge)等。

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郵箱：wf@hyhwjx.cn

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產品特點

1. 采用(yong)高性能紫外激光器(qi)，冷光源, 激光切(qie)割熱影響區特(te)別(bie)小至(zhi)10μm，高精(jing)密掃描振鏡，精(jing)度高，壽命長(chang)；

2. 高精密直線(xian)電機工作平臺，精度高，速度快(kuai)；

3. 可選用(yong)CCD自動定位，自動校正(zheng)；真空吸附固(gu)定板，無(wu)需另類(lei)夾具；

4. 加(jia)工(gong)過(guo)程電(dian)腦軟件(jian)(jian)自動(dong)控制，軟件(jian)(jian)界(jie)面實時反饋，實時了解加(jia)工(gong)狀(zhuang)態(tai)；

5.聚焦(jiao)光斑最小可達10μm，適合任何有(you)機(ji)/無機材料微細(xi)切割鉆(zhan)孔。

適用行業

廣泛應用于(yu)有機材料、無機材料的(de)切割(ge)，特別(bie)適用于(yu)PCB切割分(fen)板，FPC切割，覆(fu)蓋膜切割開窗，硅片(pian)切割/劃線，陶(tao)瓷切(qie)割(ge)/劃線/鉆孔(kong)，玻(bo)璃(li)切割/劃線/毛化，指紋識別芯片切割(ge)，PET膜(mo)切割，PI膜(mo)切(qie)割，銅箔等(deng)超薄金屬切(qie)割、鉆孔，碳纖維，石墨烯，高分子材料，復合材料切(qie)割等(deng)。

技(ji)術參數

激光器	UV激光(guang)器
激光波長	355nm
額(e)定功率	10W-20W
直線電機工作臺定位精度(du)	±2μm
直線電機工作(zuo)臺重復精度	±1μm
加工范圍(wei)	400mmX300mm（可根據(ju)客戶(hu)要(yao)求(qiu)定制）
CCD自動(dong)定位精(jing)度	±3μm
單次工作幅面	40mmх40mm
振鏡重復精(jing)度	±1μm
切割尺寸精度	＜30μm
切割位(wei)置精度	＜50μm
加工邊緣(yuan)	＜20μm（視(shi)材(cai)料而定）
可處理文件格式	標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等(deng)