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皮秒紫外激(ji)光切割(ge)機適用于超薄(bo)金(jin)屬材(cai)料(liao)(liao)(銅、金(jin)、銀、鋁、鈦(tai)、鎳、不銹鋼、鉬等(deng)(deng))、柔性材(cai)料(liao)(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等(deng)(deng))、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等(deng)(deng)材(cai)料(liao)(liao)的切割(ge)、打孔、表面微結構(仿生(sheng)結構)、劃(hua)線、刻槽處理,以及(ji)高(gao)分子材(cai)料(liao)(liao)、復合材(cai)料(liao)(liao)的微加工處理。
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皮秒紫外激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)適(shi)用(yong)于超薄金(jin)屬(shu)材(cai)(cai)(cai)料(liao)(銅、金(jin)、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬(mu)等(deng)(deng))、柔(rou)性材(cai)(cai)(cai)料(liao)(PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍(long)、電磁膜(mo)(mo)、膠膜(mo)(mo)等(deng)(deng))、石墨烯、碳(tan)纖維、硅片、陶(tao)瓷、FPC等(deng)(deng)材(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)切(qie)割(ge)、打(da)孔、表面(mian)微(wei)結構(仿生結構)、劃線、刻槽處(chu)理(li),以及高分子(zi)材(cai)(cai)(cai)料(liao)、復合材(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)微(wei)加工(gong)處(chu)理(li)。設(she)備用(yong)途廣泛,適(shi)用(yong)性極廣,可(ke)實(shi)現各類型材(cai)(cai)(cai)料(liao)表面(mian)微(wei)加工(gong)處(chu)理(li),可(ke)定(ding)制(zhi)化控制(zhi)深度、寬(kuan)度,實(shi)現對材(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)表面(mian)剝離刻蝕、刻線、劃槽、打(da)孔、切(qie)割(ge)等(deng)(deng)功(gong)能。
產(chan)品特點
1.采用(yong)皮秒紫外激(ji)(ji)光器,超短(duan)脈沖(chong)紫外冷激(ji)(ji)光加工(gong)幾乎無熱(re)傳導(dao),適于任意有(you)機(ji)&無機(ji)材料的高速切割、刻蝕、刻線、刻槽、打孔處理,最(zui)小3μm的崩邊(bian)和熱(re)影響區。
2.CCD視覺預掃描(miao)&自動(dong)抓靶定位加工,導入(ru)圖紙自動(dong)加工,操作(zuo)簡(jian)便快(kuai)捷。
3.光束質量優(you)異、長(chang)期工(gong)作穩定性好,可忽(hu)略(lve)的熱影響。
4. 更高的(de)(de)單脈沖能量,更高的(de)(de)加(jia)工精(jing)度,可對幾(ji)乎(hu)任何(he)固體材料實現精(jing)細加(jia)工。
5.極(ji)好的加工(gong)柔(rou)韌(ren)性,可進(jin)行任(ren)意(yi)形狀細微切(qie)割,包括(kuo)圓弧、直線(xian)、斜線(xian)等。
6. 自(zi)主(zhu)開(kai)發的軟(ruan)件(jian)控制(zhi)系(xi)統,可按客(ke)戶要(yao)求進行各項功(gong)能(neng)的定制(zhi)與升(sheng)級(ji),根據需求配(pei)置單(dan)頭或雙(shuang)頭工作(zuo)。
應用材料及領域
應用材料:各(ge)類(lei)型超(chao)薄金屬、非金屬薄膜、石墨(mo)(mo)烯、油墨(mo)(mo)去除(chu)/刻蝕(shi)、碳纖維、硅(gui)片、陶瓷(ci)、FPC、PI、PET、PVC、鐵氟(fu)龍等材料處理,以及一些高分子材料、復合材料的微加(jia)工處理。
應用領域(yu):高校(xiao)研究領(ling)域、仿生物學結構、半導體電子、航空航天(tian)、汽車、生物醫療等(deng)。
技術參數
項目 | 參數 |
激光(guang)器類型 | 355nm皮秒紫(zi)外激光(guang)器(qi) |
加工范圍 | 500*400mm(可(ke)定制選擇) |
聚焦透(tou)鏡 | 40*40mm/15*15mm(可定制) |
聚(ju)焦光斑 | 5μm(視材料而(er)定) |
最小切線寬度(du) | <10μm(視材料(liao)而定) |
加工(gong)產(chan)品厚度(du) | ≤1.5mm(視材料而定) |
振鏡掃描速度(du) | ≤4000mm/s |
平(ping)臺移(yi)動速(su)度(du) | 500mm/s |
工(gong)作臺定位精度 | ±2μm |
工作臺重(zhong)復精度 | ±1μm |
可處(chu)理文件格式 | 標(biao)準Gerber文件,DXF文件,PLT文件等 |
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