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太陽能鈣鈦(tai)礦電池激光刻(ke)蝕機,采用(yong)飛(fei)秒激光刻(ke)蝕設備適用(yong)于ITO、FTO、氧化(hua)鋅(xin)、氧化(hua)鋯(gao)(gao)、氧化(hua)鈦(tai)、氧化(hua)鎳NiOx、金(jin)、銀、碳粉等導電金(jin)屬、氧化(hua)物材料(liao)激光刻(ke)蝕。也可針對(dui)玻璃(li)、硅片、氧化(hua)鋯(gao)(gao)陶(tao)瓷等材料(liao)超細線寬激光刻(ke)蝕、劃線、刻(ke)槽。
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太陽能鈣鈦礦電池激(ji)光刻(ke)蝕機,采用(yong)飛秒激(ji)光刻(ke)蝕設(she)備適用(yong)于ITO、FTO、氧(yang)化(hua)鋅、氧(yang)化(hua)鋯(gao)(gao)、氧(yang)化(hua)鈦、氧(yang)化(hua)鎳NiOx、金(jin)、銀(yin)、碳(tan)粉、銅、鋁等(deng)導(dao)電金(jin)屬、氧(yang)化(hua)物材料激(ji)光刻(ke)蝕。也(ye)可針對玻(bo)璃(li)、硅片、氧(yang)化(hua)鋯(gao)(gao)陶瓷等(deng)材料超細線(xian)寬激(ji)光刻(ke)蝕、劃線(xian)、刻(ke)槽(cao)。
同(tong)時,適用于(yu)其他(ta)多(duo)層材料超細線寬激光刻蝕(shi)加工,如不銹(xiu)鋼網(wang)上(shang)的PI膜刻蝕(shi)、玻璃基材上(shang)PI膜刻蝕(shi)、不銹(xiu)鋼光柵(zha)劃線等應用。
設備簡(jian)介(jie)
設備采(cai)(cai)用固體(ti)激(ji)光(guang)器(qi),激(ji)光(guang)波(bo)長(chang)1030nm,適(shi)合對導(dao)電玻璃與(yu)鍍(du)層(ceng)進行精細(xi)刻(ke)線;采(cai)(cai)用自(zi)主研發(fa)的控制軟(ruan)件、直(zhi)接導(dao)入CAD 數據進行激(ji)光(guang)刻(ke)蝕,操作(zuo)(zuo)簡單,方便快捷;通(tong)過軟(ruan)件實時調節振鏡與(yu)直(zhi)線電機、電動升降工(gong)作(zuo)(zuo)臺的設計,加(jia)上(shang)真空吸附托盤(pan)裝置(zhi),能有效地解決激(ji)光(guang)刻(ke)蝕機在加(jia)工(gong)運行中(zhong)的平(ping)穩(wen)性;采(cai)(cai)用獨特除(chu)塵系(xi)統設計,能保證玻璃與(yu)工(gong)作(zuo)(zuo)平(ping)面的清潔,保證激(ji)光(guang)刻(ke)蝕過程中(zhong)無殘留(liu)。
設(she)備集(ji)數控技(ji)(ji)術、激光(guang)技(ji)(ji)術、軟件技(ji)(ji)術等光(guang)機(ji)電高(gao)(gao)技(ji)(ji)術于一體,具有(you)高(gao)(gao)靈(ling)活性、高(gao)(gao)精度、高(gao)(gao)速度等先進(jin)制造技(ji)(ji)術的特征。可(ke)大范圍內進(jin)行各(ge)種圖案(an),各(ge)種尺(chi)寸的精密、高(gao)(gao)速刻蝕,并(bing)且能(neng)夠保(bao)證很高(gao)(gao)的產(chan)能(neng),是一個可(ke)靠(kao)、穩(wen)定(ding)和具有(you)高(gao)(gao)性能(neng)價格比的產(chan)品。
適用行業
玻(bo)(bo)璃、硅片、陶瓷(ci)、PET薄膜等(deng)(deng)基底(di)上鍍膜激光(guang)刻(ke)蝕(shi),常用于(yu)觸(chu)摸屏(ping)(ping)、光(guang)伏太(tai)陽能電池、電致色玻(bo)(bo)璃、調(diao)光(guang)玻(bo)(bo)璃、發(fa)光(guang)玻(bo)(bo)璃、其它(ta)顯示屏(ping)(ping)等(deng)(deng)行業激光(guang)刻(ke)蝕(shi)加工。
整體(ti)說明
主(zhu)要構成:激(ji)光器(qi)、光路系統、運動系統、控制系統、 定位系統、 抽塵系(xi)統、 真吸(xi)附空系(xi)統(tong)等組成。
主要技術參數(shu)
型號 | ET1260-FF鈣(gai)鈦礦電池激光刻蝕機(ji) | |
激光器 | 飛秒、皮秒激(ji)光(guang)器,波(bo)長(chang)1030nm/532nm | 納秒激光器,波(bo)長1064nm |
加工幅面(mian) | 1200*600mm/600*500mm/500*400mm(可定制加工幅面) | |
聚焦光斑 | <10μm | <20μm |
激光器(qi)頻率調節范(fan)圍 | 20-5000KHz | 100-500KHz |
刻蝕最小線寬(kuan) | <10 um | <20μm |
(最大可以去(qu)除95%以上(shang)的氧化物(wu)鍍層) | ||
整(zheng)機(ji)精度 | ±15μm | ±20μm |
最小線間距(ju) | <10μm | <20μm |
工作臺定位精(jing)度 | ±2um | |
工(gong)作臺重復精度 | ±1um | |
CCD自動定位(wei)精(jing)度 | ±2um | |
刻(ke)蝕速(su)度(du) | <4000mm/s | |
設備尺寸 | 1950mmL×1700mmW×1960mmH(根據實際(ji)尺寸而定) | |
設(she)備重量 | 3500kg | |
功率(lv)消(xiao)耗 | <3000W | |
可處理文件格式 | 標準CAD2004版DXF文件 |
注(zhu):根據實驗(yan)(yan)室前期實驗(yan)(yan)性階(jie)段需(xu)要,武(wu)漢元祿(lu)光電針對性開發(fa)出了(le)實驗(yan)(yan)室階(jie)段小(xiao)型激(ji)光刻蝕(shi)機,適用于100*100mm以下導電玻璃激(ji)光刻蝕(shi)、劃線(xian)應用,歡(huan)迎(ying)前來咨詢了(le)解(jie)。
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