設備適用于PET薄膜和Glass玻璃(li)基底上(shang)的導(dao)電材料進(jin)行高速激光刻(ke)蝕、剝離(li)、蝕刻、刻線、劃片、材料去除(chu)、構(gou)造。
適用材料
玻璃(li)/薄膜表面氧(yang)化銦錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨(mo)烯、油墨(mo)、納(na)米銀、鉬鋁鉬、銅(tong)、高分子導(dao)電膜、鋁薄膜、PERC、鈣(gai)鈦(tai)礦電池、FTO、TCO、碳粉等(deng)涂(tu)層材(cai)料(liao)的(de)超(chao)細(xi)線寬激(ji)光蝕刻(ke)、除膜應(ying)用等(deng)。
應用行(xing)業
1.手機、車載、平板(ban)、智能穿戴(dai)，點餐機等觸控屏(ping)GF，GFF，OGS。
2.車載觸控屏體(ti)的OGS上導電膜層的刻蝕。
3.薄膜太陽能(neng)電池、鈣鈦礦電池等光伏(fu)行業。
4.新興能源行業，如(ru)電致色調(diao)光(guang)玻璃等。
5.發光玻(bo)璃、戶外顯(xian)示(shi)玻(bo)璃、顯(xian)示(shi)柔性薄膜等。
6.其(qi)他顯示屏(ping)。
產品特點(dian)
1.激(ji)光蝕(shi)(shi)刻為干式蝕(shi)(shi)刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動(dong)控制，產品一致(zhi)性高(gao)，良(liang)率高(gao)達99%，無(wu)耗材(cai)，環保，可靠穩定。
2.CCD相機自動定位，加工精度高。
3.設備操作簡單，圖檔更新方便，制程縮(suo)短，稼動率高。
4.設備控制軟件(jian)能夠實(shi)現自動(dong)圖檔(dang)分割，移動(dong)拼(pin)(pin)接加工，拼(pin)(pin)接精度可達±3μm
5.耗電(dian)量省(sheng)，操作人員少(shao)，無污染，生產(chan)成(cheng)本低。
技術參數(shu)/Specification
激光器 | 光纖(xian)激(ji)光器(qi) | 綠光激光器 | 紫外激光(guang)器(qi) |
激光波長(chang) | 1064nm | 532nm | 355nm |
激光功率(lv) | 20W | 10W | 10W |
脈沖寬度 | 納秒(miao)(miao)、飛秒(miao)(miao)、皮秒(miao)(miao)可選 | 納秒(miao)、皮秒(miao)可選(xuan) | 納秒、皮秒可選(xuan) |
最小(xiao)聚焦光斑 | ＜10μm（視材(cai)料(liao)與激光器類(lei)型、脈寬而(er)定(ding)） |
最(zui)小刻(ke)蝕線(xian)寬 | ＜10μm（視材料(liao)與激光器類型、脈(mo)寬而(er)定） |
刻蝕速度 | ＜4000mm/s |
加工范圍(wei) | 600*1200mm/600*600mm（標準(zhun)尺寸，可(ke)根據客戶要求定制） |
單次最大幅面 | 110mmX110mm (標準配置，根據(ju)需求可選配) |
CCD自動定位(wei)精度(du) | ±3μm |
直線電機工作臺(tai)定位(wei)精度 | ±2μm |
直線電機工(gong)作(zuo)臺重復精(jing)度 | ±1um |
設(she)備尺寸 | 1650mmL×1300mmW×1670mmH |
設(she)備重(zhong)量 | 1800kg |
可處理文(wen)件格式 | 標準Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
元祿光(guang)電(dian)已開(kai)發出(chu)小型FTO、ITO激光(guang)刻蝕設(she)備，可用于前期實(shi)驗階段加工，歡(huan)迎電話(hua)咨詢(xun)了(le)解。
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